Fan 7 july oant 9 july waard de 2021 International Electronic Circuits (Shanghai) Tentoanstelling hâlden yn it Hongqiao National Convention and Exhibition Center.Mingke ferskynde op de tentoanstelling mei statyske isobare dûbele stielen riempers.
Yn 2016, Mingke ûnôfhinklik ûndersocht en ûntwikkele de earste statyske isobaric dûbele stielen riem parse, en yn 2020 berikte in trochbraak yn 400 ℃ hege temperatuer technology.
Post tiid: Aug-06-2021